ESDEMCES660 系列 ESD 與 Latch-Up 測試系統是一套先進的多 Pin 自動化測試設備，專為現代半導體元件測試的高規格需求所設計。系統支援人體模型（HBM）、機器模型（MM）、Latch-Up（LU）及瞬態 Latch-Up（TLU）等多種測試，可全面評估積體電路（IC）及電子元件的可靠度與耐受能力。
ES660 採用新一代高規格架構，整體性能較前代 ES612A + RE64 Relay Expansion Module / ES660-P1-EM1 ATE Expansion Module 更為提升，可提供更高 Pin 數、更高耐壓及更完整的測試擴充能力。
高彈性 Pin 數與系統配置
ES660-P1 配置可依測試需求由 128 Pin 擴充至 1024/1280 Pin，並支援最多 10 Bus，適合具備大量連接端點的 IC、半導體元件及電子元件測試。
針對更高 Pin 數的測試需求，ES660-P1 可升級至 ES660-P2 配置。P2 採用高密度 Base Unit 主機板架構，最大可支援 2560 Pin 及 12 Bus，滿足大型及高 Pin 數元件的測試需求。
高電壓與高應力測試能力
最新 ES660 Base Unit 與 Relay Card 的 HV DC Bus 額定電壓最高可達 800+ V DC，標準電壓 Bus 最高可達 100 V DC，而 ESD 與 Leakage 路徑則可承受 1200+ V DC。
此高耐壓架構可支援高電壓 DC 及 Latch-Up 測試，例如最高可達 ±300 V 的 LU Bias 與 Stress，為高耐壓、高可靠度半導體元件提供完整的測試平台。
模組化架構與高速、低寄生設計
ES660 採用高度模組化設計，可因應未來更高 Pin 數及更高階測試需求進行升級，提供優異的系統擴充彈性。
系統透過最佳化高／中速 Relay 的控制時序，大幅提升測試速度；同時藉由高度 EMC 最佳化的低寄生 PCB 與機構設計，以及精心規劃的電流回流路徑（GND）架構，有效降低測試寄生效應，提升測試準確度與穩定性。
ES660 卓越的測試容量與自動化能力，可有效因應大型元件及高 Pin 數 Device 的測試需求，縮短測試時間並提升整體測試效率與產能。
主要特色
高度彈性的系統配置：可由 128 Pin 擴充至 2560 Pin，並支援 1～12 Bus高應力測試規格：
- HBM：最高 10 kV
- MM：最高 4 kV
- DC / Latch-Up Stress：最高 300 V / 1 A
- SMU Leakage：最高 1100 V
高速 ESD 測試：提供 10 P/S 及 15 P/S 選項，20+ P/S 高速版本持續開發中
多測試方法支援：相容於多種 ESD、LU 及 TLU 測試方法與相關標準
LU 波形擷取功能：可於軟體中擷取及顯示 LU Source 的電壓與電流波形，並提供多種配置選項，可搭配或不搭配示波器
ESD I-V 波形擷取：可搭配外部電壓及電流探棒，透過軟體擷取 ESD I-V 波形
Thermal Forcing Module（選配）：可提供室溫至 200°C，或 -15°C 至 200°C 的溫度測試範圍
Multi-Protocol Preconditioning Module（選配）：支援 Latch-Up 測試過程中的互動式裝置行為與前置條件控制
14 吋觸控螢幕：即時呈現測試進度與測試狀態，提升操作便利性
Transient Latch-Up 測試配置：可支援 TLP、EOS、Surge 等相關測試應用
半導體元件 ESD 測試
HBM（Human Body Model）測試
- ANSI/ESDA/JEDEC JS-001
- MIL-STD-883E
- AEC Q100-002
- ANSI/ESDA SP5.2
- JEDEC JESD78
- ANSI/ESD SP5.4.1（開發／申請中）